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机译:封装压阻式压力传感器,以在很宽的低于零温度范围内测量低绝对压力
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机译:扇出晶圆级包装使MEMS和传感器能够满足未来的物联网需求(PPT)
机译:通过热分解性聚合物的气隙及其在顺应晶圆级封装(CWLP)中的应用。
机译:基于改进三层阳极键合和高性能吸气剂的高Q晶圆级封装及其在微谐振压力传感器中的评估
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