机译:适用于晶圆级MEMS封装应用的尺寸兼容,基于聚合物的气隙形成工艺和聚合物残留分析
School of Chemical and Biomolecular Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA 30332-0100;
School of Chemical and Biomolecular Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA 30332-0100;
MEMS; packaging; air-gap; sacrificial; polymer; PPC; BCB; residue;
机译:使用玻璃回流和无籽电镀工艺通过玻璃来镀铜,用于晶圆级RF MEMS封装
机译:通过硅通孔(TSV)的晶片级封装(WLP)的射频(RF)性能研究RF-MEMS和微机械波导在5G和物联网(物联网)的情况下集成(IOT)应用:部分 1验证3D建模方法
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