洁净技术属于《中国图书分类法》中的六级类目，该分类相关的期刊文献有233篇，会议文献有56篇，学位文献有40篇等，洁净技术的主要作者有刘玉岭、袁宝国、赵权，洁净技术的主要机构有中国电子科技集团公司第四十五研究所、中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第四十六研究所等。
统计的文献类型来源于 期刊论文、 学位论文、 会议论文
1.[期刊]
摘要： 针对全自动清洗机清洗的晶片,长外延后衬底易出现中心圈缺陷的问题,采取含有机溶剂乙醇的SC1清洗液、含双氧水和氨水的有机溶液SC2和有机溶液SC3溶液等六个步骤...
2.[期刊]
摘要： 工业洁净室是指对空气洁净度、温度、湿度等参数按需进行控制的空间,具有密闭性较好的特点。新风系统为工业洁净室提供适当的温度和湿度范围内的洁净空气,同时能够实现关...
3.[期刊]
摘要： 半导体晶圆是当前常用的一种硅晶片材料,主要应用于制作硅半导体电路,是将高纯度多晶硅溶解后,掺入硅晶体晶种,拉出形成圆柱形单晶硅.此类材料在电路中有着非常广泛的...
4.[期刊]
摘要： 本文从细集料亚甲蓝测定仪的组成及试验原理,剖析其主要计量参数,探讨对应的校准方法,并对校准结果进行了不确定度评定,为相关计量工作提供技术参考.
5.[期刊]
摘要： 一部分微电子集成电路器件工艺生产过程中,比如已封装芯片的摄像头组件,需要等离子清洗系统进行表面处理增加活性和去除污染物,但是在辉光处理时,由于等离子体具有一定...
6.[期刊]
摘要： 等离子体技术作为一种干法纳米级表面处理技术,可以有效均匀可控地处理半导体材料、石英、陶瓷、高分子塑料、橡胶等材料并广泛应用至相关关键工艺生产中,例如集成电路的...
7.[期刊]
摘要： 干燥的目的是去除晶片表面的液体,保证晶片的洁净度。干燥技术作为湿法清洗最后的步骤,最终决定了晶片清洗的表面质量。分别探讨了离心甩干干燥单元、IR干燥、Mara...
8.[期刊]
摘要： 半导体制程对室内的恒温恒湿生产环境有极高的要求,这就使得空调加热系统要频繁地运行以应对室内温度的变化,加热能耗较大。而很多半导体厂由于生产工艺的需要,制冷机基...
9.[期刊]
摘要： 化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)清洗的目的就是把CMP中的残留粒子和金属沾污减少到可接受的水平,后清洗是CM...
10.[期刊]
摘要： 经过实验和实测总结出4种远程通信控制实现方法:基于Socket套接字、MySQL数据库、Web service接口、SECS/GEM半导体标准通讯协议,并分析...
11.[期刊]
摘要： 以应用材料公司设备为例介绍了CMP后清洗的工作原理;并针对兆声清洗和机械刷洗的软件需求做了深入分析;运用UML面向对象设计方法建立了可视化模型,对清洗单元的软...
12.[期刊]
摘要： 在粘片工艺过程中通过分析加工的条件和材料,找出内引线粘污是什么原因造成的.通过理论和实验研究,找出粘片过程中引线粘污最小的工艺条件,其中排风因素会对粘片烘干工...
13.[期刊]
摘要： 硅外延片非常适合且已经被广泛用作制备功率半导体器件,但其供给远远不能满足市场需求.硅外延片清洗后,可能会造成表面有机物、颗粒、金属污染物和水痕残留,直接影响到...
14.[期刊]
摘要： PWR-4TM系列绿色环保型半导体清洗剂,为一款非易燃、清洁力强劲的清洗剂,用于替代半导体清洗工业中常用的有毒清洗剂化学品:正溴丙烷(nPB)、三氯乙烯(TC...
15.[期刊]
摘要： 本文主要讨论了水基型清洗剂与溶剂型清洗剂的差异,通过清洁机理、特殊特性、安全问题、使用区别等方面展开论述.选择清洗剂,必须首先评估工件的独特应用、要求和目标,...
16.[期刊]
摘要： 论述了锗晶片的表面氧化机理及锗晶片表面清洗的不同方法,其中,锗晶片的清洗主要包括干法清洗和湿法清洗两种,不同清洗方法对锗表面的影响采用了XPS,AFM进行了表...
17.[期刊]
摘要： 归纳总结了单晶硅片表面玷污杂质的来源和分类、 清洗检验的工艺和清洗检验的设备,并对单晶硅清洗检验的发展趋势进行了分析.
18.[期刊]
摘要： 根据集成电路晶圆的不同用途,分析了晶圆减薄后残留的污染物对后续工艺的影响,介绍了晶圆减薄机内部集成的清洗系统,并根据清洗目标,提供了一套完整的清洗方案.
19.[期刊]
摘要： 介绍硅片表面兆声清洗技术的原理,研究硅片湿法清洗的原理,分析硅片兆声清洗的方法及流程图,比较了这些方法各自的特性,根据课题要求,基于兆声清洗的工艺流程,优化出...
20.[期刊]
摘要： 针对铍材复杂结构零件,进行了超声波清洗相关影响因素研究,提出了采用复合频率超声波清洗的方法.通过研究与试验,形成了铍材复杂结构的超声波组合清洗工艺,有效提升了...
