hole fillet; OSP; thick; GND; gap ratio;
机译:有机可焊性防腐剂(OSP)表面光湿处理下环氧树脂Sn-58wt。%Bi复合焊料的机械可靠性
机译:具有不同焊料/表面处理组合的PTH焊点的界面反应和机械可靠性
机译:用无铅焊料焊接OSP电路板
机译:PTH焊料的可制造性设计,填充在具有OSP涂层的厚板上
机译:随机振动环境下,无铅贴片电阻的电路板焊盘表面处理对锡铅和无铅焊料互连可靠性的影响
机译:铜上的有机金属/银纳米颗粒表面处理剂可以有效地钝化和保留可焊性
机译:印制板表面光洁度对气相钎焊可焊性的影响
机译:减少废物和回收利用指南:金属表面处理,电镀,印刷电路板制造