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微通路; 焊料空洞; 铜填充; 焊点;
机译:空洞对铜填充微通孔热机械可靠性的影响:建模和仿真
机译:基于焊料填充的纳米多孔铜作为中间层的高温应用互连方法
机译:石蜡填充的微腔的焊料密封方法
机译:抗蚀剂材料的焊料润湿性对采用注模焊料(IMS)技术填充焊料的影响
机译:多晶无铅焊料中电迁移导致锡扩散引起的空洞成核和初始空洞生长的3D模型。
机译:填充或不填充:关于牙医在处理非空洞性近端龋损中的决策的定性跨国研究
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机译:整体式sN-aG-CU焊料和铜纤维增强焊料的热机械行为。
机译:采用共形沉积退火蚀刻循环的间隙填充方法,以减少焊缝空洞和弯曲
机译:减少或消除无助焊剂焊料中空洞的电镀方法
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