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Thermal Fatigue Reliability Modeling and Analysis of BGA Socket Assembly in System Board with Preloaded Use Condition

机译：预加载使用条件下系统板上BGA插座组件的热疲劳可靠性建模和分析

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《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》|2006年|P.748-755|共8页
会议地点
作者
Liping Zhu; Summers M.; Uppalapati R.; Clyne K.;
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正文语种
中图分类工业技术;
关键词

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