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和平; 彭瑶玮; 乌健波; 孟宣华; 何国伟;
复旦大学材料科学系;
温度循环; 三维有限元模拟; 焊球剪切强度; 金属间化合物; 疲劳寿命; EEACC; 0170J; 0170N;
机译:最优等效焊球对叠片式球栅阵列疲劳可靠性的封装参数分析
机译:盖材料对热增强倒装芯片塑料球栅阵列封装焊球可靠性的影响
机译:可靠性测试后,对塑料球栅阵列封装上的焊球中金属间化合物的横截面进行扫描电子显微镜研究
机译:晶圆级封装中以聚合物为芯的焊球和扇出技术的研究
机译:橄榄球联盟中单腿平衡和着陆测试的可靠性;使用姿势控制监测疲劳的前景
机译:受疲劳载荷影响的铝结构设计和制造中的可焊性。第2部分:采用先进mIG和TIG技术的铝合金的可焊性。焊缝几何因素对钢筋疲劳行为的影响
机译:高可靠性芯片级封装,可连接连贯且无害的高可靠性焊球,并增加了吞吐量
机译:通过将破裂的焊球设置为无连接引脚,引脚,接地引脚,虚拟引脚和电源引脚来制造BGA封装以提高焊点可靠性的方法
机译:半导体封装背面具有热焊球的铅框架的制造方法
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