机译:锡凸块和NCA制成的玻璃接缝上芯片的非导电胶(NCA)捕获研究
机译:细间距挠性芯片应用中非导电胶粘剂(NCA)的加工性能和可靠性
机译:通过导电性粒子和粘合剂在玻璃(COG)上应用超细间距芯片上的粒子凹凸(POB)技术
机译:用于超细间距互连应用的新型无铅纳米尺度非导电粘合剂(NCA)
机译:一种超细间距倒装芯片互连封装的系统方法。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:在国防部武器系统中实现无铅互连。