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机译:细间距挠性芯片应用中非导电胶粘剂(NCA)的加工性能和可靠性
Fine pitch; nonconductive adhesive; NCA; reliability; contact resistance;
机译:细间距挠性芯片应用中非导电胶粘剂(NCA)的加工性能和可靠性
机译:下一代用于LCD应用的小间距柔性柔性封装的组装过程中的问题
机译:导电胶作为电子包装中无铅替代品的最新进展:材料,工艺,可靠性和应用
机译:用于超细间距互连应用的新型无铅纳米级非导电胶(NCA)
机译:基于苯并恶嗪,环氧和酚醛树脂三元体系的电子封装应用高可靠性和高加工性热固性材料的开发。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:具有各向异性导电粘合剂和智能纺织应用的各向异性导电粘合剂和非导电粘合剂生产的倒装芯片接头的接触电阻比较
机译:严重环境下粘合剂键的可靠性。严重环境中粘合剂可靠性委员会的报告