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机译:下一代用于LCD应用的小间距柔性柔性封装的组装过程中的问题
adhesive bonding; assembling; chip scale packaging; conductive adhesives; fine-pitch technology; liquid crystal displays; LCD; anisotropic conductive adhesive; assembly process; bonding methods; bump joint; chip-on-flex packages; fine-pitch packages; laser bonding; li;
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