机译:用于3D堆叠式1600万像素图像传感器的7.6节距处的400万微凸点互连的特性
机译:具有Zn纳米颗粒(Zn-NCF)的非导电膜,用于40μm间距的Cu柱/ Sn-Ag凸点互连
机译:铟凸点的超细节距互连的电沉积
机译:开发COC-FCBGA的30微米间距凹凸互连
机译:采用商用0.12微米硅锗HBT技术的30 GHz和90 GHz的Ka波段和W波段毫米波宽带线性功率放大器集成电路,输出功率超过100 mW
机译:高音调,120 kVp / 30 mAs,小剂量双源胸部CT迭代重建:健康成人志愿者与标准音调小剂量胸部CT相比,放射剂量减少和图像质量的前瞻性评估
机译:新型低批量焊盘工艺精细间距Cu柱凹槽互连
机译:固体氧化物燃料电池的互连材料开发。最终报告,1984年9月30日至1985年9月30日