Finite element analysis; Soldering; Plastics; Reliability; Strain; Environmentally friendly manufacturing techniques; Lead;
机译:用于SAC和SNAG无铅焊点接头可靠性估计的焊点蠕变疲劳模型参数
机译:SAC305无铅焊料在不同表面处理中的IMC生长机理及其对FCBGA封装焊点可靠性的影响
机译:FORM / SORM铅及无铅焊点的振动疲劳可靠性
机译:泊松比对囊无铅焊点可靠性的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:无铅复合粉末焊锡膏的制备及无铅焊点可靠性研究