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李小明;
中国印制电路行业协会;
无铅焊料; 焊点可靠性; 空洞; 焊接合金; 焊接质量;
机译:影响无铅焊点空洞的因素
机译:基材表面光洁冶金对无铅焊点微结构的影响,具有底板级可靠性的影响
机译:基材表面光洁度冶金对无铅焊点微结构的影响,具有用于板级可靠性的影响(Vol 49,PG 578,2020)
机译:空隙对BGA无铅焊点热可靠性的影响和可靠性检测标准
机译:电子包装组件中锡基无铅焊点的晶粒结构演变及其对疲劳可靠性的影响。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:空隙对无铅焊点热机械可靠性的影响
机译:stocipile老化的可靠性影响:应力空洞
机译:生产高温无铅焊点和高温无铅焊点的方法
机译:无铅焊点疲劳寿命预测系统,无铅焊点疲劳寿命预测方法和程序
机译:紧凑的毫米波技术系统,用于清除和/或防止暴露的空洞或壳状结构的气象影响对外部表面的影响
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