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谢雪松; 张小玲; 张健; 吕长志; 李志国;
中国电子学会;
广东省电子学会;
广东省仪器仪表学会;
ICBT; 热模型; 焊料层空洞; 可靠性;
机译:多次回流和时效过程中亚100微米Sn-Ag焊料凸块的空洞演变及其对键合可靠性的影响
机译:SiC-IGBT功率模块中焊料层的数值分析与热疲劳寿命预测
机译:对2.5D&FO包装的翘曲和焊料接头可靠性对材料性能影响的研究
机译:多晶无铅焊料中电迁移导致锡扩散引起的空洞成核和初始空洞生长的3D模型。
机译:铜基板上的环氧树脂Sn-Ag-Cu焊料中石墨烯纳米片的添加抑制金属间化合物层的生长
机译:用于脉冲功率应用的mOsFET和IGBTs的评估
机译:能够在不产生焊料层的空洞的情况下形成焊料块的加热和熔融工艺装置
机译:钴添加对凸块金属层下Sn-yAg焊料和Ni-P焊料连接的接头可靠性
机译:半导体装置具有IGBT,该IGBT的栅极由在p导电层上形成的n型半导体层上的栅极绝缘体形成,晶闸管远离IGBT
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