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机译:FORM / SORM铅及无铅焊点的振动疲劳可靠性
School of Mechanical Engineering, InHa University, Incheon, Korea, 402-751;
solder joint; reliability; failure probability; vibration; FORM; SORM; MCS;
机译:用于SAC和SNAG无铅焊点接头可靠性估计的焊点蠕变疲劳模型参数
机译:无引线芯片电阻器中焊点的弹性-蠕变分析模型:2014年第2部分; SnPb和无铅焊料的疲劳可靠性预测中的应用
机译:Sn-Zn-Bi和Sn-Zn无铅焊点的疲劳可靠性评估
机译:FORM / SORM铅及无铅焊点的振动疲劳可靠性
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:无铅复合粉末焊锡膏的制备及无铅焊点可靠性研究