Bonding; Curing; Films; Lamination; Packaging; Process control;
机译:使用RDL-First技术面板扇出面板级包装的翘曲
机译:使用等效CTE的扇出面板级包装的翘曲分析
机译:基于模头先加工工艺的320 mm×320 mm面板级扇出包装的翘曲仿真和实验验证
机译:面板扇出的翘曲表征(P-FO)包装
机译:表征非线性聚合物特性,以预测工艺引起的翘曲和电子封装的残余应力。
机译:扇出晶圆和面板级包装作为异构集成的包装平台
机译:扇出晶圆和面板水平包装作为异构整合的包装平台