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【2h】

Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging as Packaging Platform for Heterogeneous Integration

机译：扇出晶圆和面板水平包装作为异构整合的包装平台

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Tanja Braun; Karl-Friedrich Becker; Ole Hoelck; Steve Voges; Ruben Kahle; Marc Dreissigacker; Martin Schneider-Ramelow;
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年度 2019
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