机译:用于3D集成的高纵横比硅晶片的移动边界模拟和实验验证
机译:高纵横比铜灌装过程中电流密度的实验研究
机译:通过电场分布模拟研究特殊硅通孔中的铜填充行为
机译:Cu电沉积仿真用硅通孔填充高纵横比的实验认证模型
机译:铜(Cu)和镍 - 铜(Ni-Cu)合金电沉积的计算模拟
机译:用于3D电感器的高长宽比硅-Vias电镀的制备和优化
机译:通过多组分添加剂辅助铜电沉积对大型高纵横比通孔填充进行建模
机译:WWER-440型213核电站的实验设计验证。参考工厂:Bohunice V2(斯洛伐克)。关于评估WWER-440 213型核电厂安全方面的原子能机构技术合作项目RER / 9/004的报告