2N Au wire; BGA packaging; dopant; ultra fine pitch wire bond;
机译:在较低的加工温度下提高超声键合能力-通过真空镀覆非常细的金丝进行表面改性
机译:超细间距引线键合和绝缘引线键合的两种毛细管解决方案
机译:精细和超细间距焊线:挑战和解决方案
机译:2N金丝键合,用于超细间距BGA
机译:100万金丝键合在不同焊盘开口形状,尺寸和放置精度下的机械可靠性。
机译:粘合参数对Ag-10au-3.6PD合金键合线自由空气性能和粘结强度的影响
机译:Au丝对Au薄膜的超声波球键合性通过离子爆炸用清洁表面。