一种LED封装用超细键合铜合金丝及其制造方法

摘要

本发明提供一种LED封装用超细键合铜合金丝，总氧含量为150～370ppm，磷含量为0～60ppm，余量为高纯铜；其中当该磷含量为0ppm时，该总氧含量为200～370ppm；当该磷含量大于0ppm时，该总氧含量为150～250ppm。本发明相应的制造方法，包括：将含氧量高的高纯铜与含氧量低的高纯铜按预定的比例进行熔炼，获取总氧含量为200～370ppm的线材；或再加入磷，获取总氧含量为150～250ppm，磷含量为60ppm以下的线材；将该线材行多道次拉拔，得到直径为15～50um的键合丝并进行退火处理。本发明能有效提升键合铜合金丝的拉丝能力，在球焊接时提高变形球的真圆度，得到优良的焊点。