45nm-node; hard-mask (HM) blanks; bright-field masks; gate-layer; CD; defect;
机译:低成本激光可打印光掩模:一步式,无光阻剂,完全溶液处理的高级光刻掩模
机译:用于14nm技术节点的TiN硬掩模湿法去除工艺的工业挑战
机译:使用双面(结构化)光掩模进行掩模对准器光刻的硅通孔制造的优化光刻工艺
机译:实际使用硬掩模工艺以制造45nm节点和超越的细光掩模
机译:通过目标掩蔽的相似性和刺激不确定性的皮质听觉处理信息掩蔽效应
机译:铁氟龙/ SiO2双层钝化层可提高采用新型双光掩模自对准工艺制造的氧化物TFT的电气可靠性
机译:IBM和Toppan斥资2亿美元购买45nm光掩模
机译:具有mask-Lite(商标)的智能45nm铸造CmOs降低了掩模成本。