wafer level CSP; stencil printing; shear rate; rheology; polyimide;
机译:晶圆级CSP,晶圆级组装/测试:集成后端流程
机译:小于100微米尺寸锡块的晶圆级焊接用无铅Sn-3Ag-0.5Cu锡膏的模具印刷行为。
机译:模板印刷晶圆凸点:统计过程控制
机译:用于晶片级CSP的缓冲层的模版印刷过程
机译:结构设计参数对晶圆级CSP球剪切强度的影响及其对加速热循环可靠性的影响。
机译:用于独立式GaN晶片自释放缓冲层的25英寸六角形BN单层膜的大卷生长
机译:开发树脂应力缓冲层型晶片型芯片尺寸封装,具有高可靠性的板级测试