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International symposium on microelectronics
International symposium on microelectronics
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1.
Solder Joint Reliability of BGA Package with Sn-Bi System Solder Balls
机译:
具有Sn-Bi系统焊球的BGA封装的焊点可靠性
作者:
Toshiya AKAMATSU
;
Yasuo YAMAGISHI
;
Kazuyuki IMAMURA
;
Osamu YAMAGUCHI
;
Masaharu MINAMIZAWA
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
BGA;
lead-free;
Sn-Bi system solder;
Sn-Ag-Cu system solder;
low melting point;
SMT;
2.
Solder Paste with Polymerizing Flux for Lead-free Solder Alloy
机译:
具有聚合助焊剂的焊膏,用于无铅焊锡合金
作者:
Tsutomu Nishina
;
Kenji Okamoto
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
soldering flux;
solder paste;
VOC-free;
lead-free;
epoxy resin;
wettability;
3.
Stencil Printing Process of Buffer Layer for Wafer Level CSP
机译:
晶圆级CSP缓冲层的模板印刷工艺
作者:
Hirokazu Ezawa
;
Masaharu Seto
;
Masahiro Miyata
;
Hiroshi Tazawa
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
wafer level CSP;
stencil printing;
shear rate;
rheology;
polyimide;
4.
Strength Evaluation of Microelectronics Packaging Solder Mask Materials
机译:
微电子封装阻焊材料的强度评估
作者:
Maurice Othieno
;
Manickam Thavarajah
;
Patrick Variot
;
Ranganathan Ramaswamy
;
Jayamalar Vijayen
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
5.
Stud Bump Flip Chip Assembly of MEMS and MOEMS
机译:
MEMS和MOEMS的凸块倒装芯片组件
作者:
George A. Riley
;
FlipChips Dot Com
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
flip chip;
stud bump;
thermosonic;
MEMS;
MOEMS;
photonics;
6.
Study of a laser microwelding process for microelectronics and packaging
机译:
用于微电子学和包装的激光微焊接工艺的研究
作者:
Wei Han
;
Ryszard J. Pryputniewicz
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
7.
Study of Underfill Resin Properties for High Performance Flip-Chip BGA Package
机译:
高性能倒装芯片BGA封装的底部填充树脂性能研究
作者:
Yuko Sawada
;
Kozo Harada
;
Hirofumi Fujioka
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
underfill resin;
package warpage;
mechanical property;
and viscoelasticity;
8.
Synthetic jet based active heat sink for electronic cooling
机译:
用于电子冷却的基于合成射流的有源散热器
作者:
Raghav Mahalingam
;
Ari Glezer
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
9.
The Challenge of Overcoming Wire Sweep in Ultra-Fine-Pitch Wire Bonded Ball Grid Array Packages
机译:
克服超细间距引线键合球栅阵列封装中的扫线挑战
作者:
Robert Radke
;
Lois Yong
;
Tu-Anh Tran
;
Fuaida Harun
;
Ruzaini Ibrahim
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
10.
The Dependence of TFT Chemical Sensors on the Technology of Preparation Methods of Testing
机译:
TFT化学传感器对测试准备技术的依赖
作者:
M. Adamek
;
J. Krejci
;
I. Szendiuch
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
thick film technology;
electrochemical sensors;
thick film electrodes;
parameters of TFT chemical sensors;
temperature characteristic;
11.
The Effect of Compound Properties to Three Dimension Packages
机译:
复合性质对三维包装的影响
作者:
Caesar Lin
;
Y.P. Wang
;
Larry Wu
;
T.D. Her
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
3-D package;
CSP;
SOC;
over-molding;
moldability;
12.
The Effect of Miniaturization on Embedded Resistors in High Density Interconnecting Substrates
机译:
小型化对高密度互连基板中嵌入式电阻的影响
作者:
Daniel D. Brandler
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
embedded planar resistors;
thin-film resistive materials;
power density;
power rating;
13.
THE HP 85192B EEFet3 GaAs FET NONLINEAR MODELt USED IN THE HIGH EFFICIENCY MICROWAVE POWER AMPLIFIER (HEMPA)
机译:
HP 85192B EEFet3 GaAs FET非线性模型,用于高效微波功率放大器(Hempa)
作者:
William Herbert Sims
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
14.
The Influence of Materials Properties on the Performance of Microwave Planar Components
机译:
材料性能对微波平面组件性能的影响
作者:
Zhengrong Tian
;
Charles Free
;
Peter Barnwell
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
microwave;
material properties;
circuit performance;
15.
The Influence of Surface Defect Size on the Wire Bond Pull Strength for Automotive Lead Frame Materials
机译:
表面缺陷尺寸对汽车引线框架材料引线键合拉力的影响
作者:
Philip W. Lees
;
David W. M. Williams
;
Barry Njoes
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
aluminum wire bond;
surface defects;
automotive lead frames;
16.
The integration of RF passives using thin-film technology on high-ohmic Si in combination with thick-film interconnect
机译:
在高欧姆Si上使用薄膜技术与厚膜互连相集成的RF无源
作者:
Joost van Beek
;
Marc van Delden
;
Andre Jansman
;
Arjen Boogaard
;
Anton Kemmeren
;
Nick Pulsford
;
Arnold den Dekker
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
RF;
passive integration;
thick-film;
thin-film;
17.
The Mechanism and Prevention of Conductor Fracture on Printed Multilayer Ceramic and Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) Substrates
机译:
印刷多层陶瓷和低温共烧陶瓷(LTCC)基底上导体断裂的机理及预防
作者:
Jiming Zhou
;
Stephen Tsai
;
Jerry Badgett
;
Christine Coapman
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
printed multilayer ceramic substrate;
LTCC;
stress concentration;
conductor fracture;
prevention;
18.
THE NEW MICROELECTRONIC IGNITION CIRCUITS FOR SODIUM AND METAL HALIDE LAMPS
机译:
钠和金属卤化物灯的新型微电子点火电路
作者:
J.Gondek
;
K.Dzialek
;
J.Kocol
;
B. Kawa
;
M.Ciez
;
W.Zaraska
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
power hybrids;
advanced packaging;
electronic ballasts;
electronic starters;
hybrid circuits;
thick films;
electronic ignition circuits;
SMT;
ASIC;
19.
The PSGA, a Lead-Free CSP for High Performance High Reliable Packaging
机译:
PSGA,一种用于高性能和高可靠性封装的无铅CSP
作者:
Bart Vandevelde
;
Arun Chandrasekhar
;
Evelien Driessens
;
Eric Beyne
;
Jef Van Puymbroeck
;
Marcel Heerman
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
20.
The Technology of Flip Chip Bonding on an Organic Substrate for PDA
机译:
PDA有机基板上的倒装芯片键合技术
作者:
Akira Makabe
;
Yohei Kurashima
;
Statoshi Shimizu
;
Shigeki Inoue
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
21.
Thermal and Bending Fatigue of PBGA assemblies with Lead-Free Solder Pastes
机译:
具有无铅焊膏的PBGA组件的热疲劳和弯曲疲劳
作者:
Krishna Jonnalagadda
;
Tao Bai
;
Bill Olson
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
lead-free;
thermal fatigue;
mechanical bending fatigue;
reliability;
22.
Thermal Design of Desktop Server Switch with Detailed Modeling of High Power TBGA Packages
机译:
具有大功率TBGA封装的详细建模的台式机服务器交换机的热设计
作者:
S.Z. Zhao
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
electronic system;
thermal model;
TBGA;
PBGA;
IC package;
junction temperature;
pin-fin heat sinks;
23.
Thick Film Ceramic Capacitors and Resistors inside Printed Circuit Boards
机译:
印刷电路板内部的厚膜陶瓷电容器和电阻器
作者:
William Borland
;
John J. Felten
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
embedded;
thick film;
ceramic;
capacitor;
resistor;
printed circuit board;
passive;
24.
Thick Film Fine Line Patterning - A Definitive Discussion of the Alternatives
机译:
厚膜细线构图-有关替代方案的确定性讨论
作者:
Meg Tredinnick
;
Peter Barnwell
;
David Malanga
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
fine line;
screen printing;
photo sensitive;
photo defineable;
thick film;
25.
Thick Silver Tape in Low Temperature Cofire Ceramic (LTCC) For Thermal Management
机译:
低温共烧陶瓷(LTCC)中的厚银带,用于热管理
作者:
Peng Wang
;
W. Kinzy Jones
;
Yanquin Liu
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
LTCC;
thermal management;
thermal vias;
cofired metal tape;
26.
Thin Film Capacitors Embedded into High Density Printed Circuit Boards
机译:
嵌入高密度印刷电路板的薄膜电容器
作者:
Angus I Kingon
;
Taeyun Kim
;
Paula Vilarinho
;
Jon-Paul Maria
;
Robert T Crosswell
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
capacitors;
thin films;
PLZT;
embedded passives;
MCM-L;
HDI;
ferroelectric;
dielectric films;
27.
Transparent Conducting Oxides Based on AgInO_2 Delafossite
机译:
基于AgInO_2去氟石的透明导电氧化物
作者:
Jane E. Clayton
;
David P. Cann
;
Alan P. Constant
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
delafossites;
transparent conducting oxides;
cation exchange synthesis;
and AgInO_2;
28.
Ultra Low Alpha Emission Lead Free Solder for Flip Chip Bumps
机译:
倒装芯片凸点的超低Alpha排放无铅焊料
作者:
Yasushi Moriwaka
;
Satoru Takahashi
;
Masayoshi Kohinata
;
Naoki Uchiyama
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
lead;
lead free;
tin;
polonium;
solder;
flip chip;
bumps;
low alpha ray;
time variation;
29.
Wire Bond Temperature Sensor
机译:
引线键合温度传感器
作者:
Shivesh Suman
;
Michael Gaitan
;
Yogendra Joshi
;
George Harman
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
gold ball bonding;
CMOS compatible MEMS;
thermocouple temperature sensor;
seebeck effect;
30.
Wire Bonding To Advanced Copper-Low-K Integrated Circuits, the Metal/Dielectric Stacks, and Materials Considerations
机译:
引线键合到高级铜-低-K集成电路,金属/电介质堆栈和材料注意事项
作者:
George G. Harm an
;
Christian E. Johnson
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
wire bonding;
copper;
loK;
bondability;
thin film;
polymer;
diffusbn barriers;
31.
Wire Loop Development for Advanced PBGA Packages With Multiple Rows of Bonding Fingers and Power-Ground Rings
机译:
具有多排键合指和电源接地环的高级PBGA封装的线环开发
作者:
William K. Shu
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
32.
Wirebonds for Munitions Applications: Effects of Dynamic Shock, Vibration, and Spin
机译:
弹药应用的引线键合:动态冲击,振动和旋转的影响
作者:
S. J. Lehtonen
;
H. K. Charles
;
G. Katulka
;
L. Burke
;
Peter Muller
;
N. Hundley
;
M. Ridgley
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
wirebonds;
electrical interconnect;
high-g force;
shock pulse response;
33.
Z-Axis Interconnection for 3-D High Density Packaging
机译:
Z轴互连,用于3-D高密度包装
作者:
S. Spiesshoefer
;
L. Schaper
;
K. Maner
;
E. Porter
;
F. Barlow
;
M. Glover
;
W. Marsh
;
G. Bates
;
M. Lucas
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
关键词:
z-axis interconnection;
3-D MCM;
high-density packaging;
shin-etsu polymer;
34.
Zero Shrink Process for Cost Sensitive High Volume LTCC Applications
机译:
零收缩工艺,适合成本敏感的大批量LTCC应用
作者:
Mike Barker
;
Rick Draudt
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2001年
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