公开/公告号CN108807303B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-24
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏如高第三代半导体产业研究院有限公司;
申请/专利号CN201810474108.2
申请日2018-05-17
分类号
代理机构北京一格知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人滑春生
地址 226500 江苏省南通市如皋市城南街道万寿南路999号
入库时间 2022-08-23 11:06:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-24
授权
授权
2018-12-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/31 申请日:20180517
实质审查的生效
2018-11-13
公开
公开
机译: 引线键合技术在晶圆凸块,晶圆级芯片级封装结构上的应用及其制造方法
机译: 晶圆级芯片级封装结构
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