Center for Wireless Integrated Microsystems, Univ. of Michigan, 1301 Beal Ave., EECS Dept., Ann Arbor, MI 48109, USA;
vacuum; packaging; solder bonding; eutectic bonding; gold silicon eutectic;
机译:使用Au-Si共晶键合将NiTi形状记忆合金在硅上进行晶圆级集成
机译:使用Au-Sn共晶键合的密封RF MEMS晶圆级封装的可靠性
机译:基于共晶的晶片级包装技术,用于压阻性MEMS加速度计和使用分子动力学模拟的结合表征
机译:晶圆水平Au-Si共晶真空粘合工艺微包的可靠性和表征
机译:一种新颖的三维晶圆级芯片级封装技术-制造工艺开发和可靠性表征。
机译:基于键合的晶片级真空封装使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:长期可靠性,烧伤和分析Au-Si共晶晶片级真空包装