North Carolina State University Electrical and Computer Engineering Department, Raleigh, USA;
机译:比较硅通孔(TSV)空隙/针孔缺陷自检方法
机译:硅通孔(TSV)空隙/针孔缺陷自检方法的比较
机译:铜可塑性对3D集成电路的硅通孔(TSV)中硅中应力诱导的影响
机译:通过用于3D-IC的硅通孔(TSV)缺陷/针孔自检电路
机译:三维(3-D)集成电路(IC)中的硅通孔(TSV)相关噪声耦合。
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)
机译:铝硅合金中的硅粒子针孔缺陷
机译:中子,质子和γ辐照下sssI的VLsI集成电路和硅带探测器的辐射硬度测试