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IEEE International Conference on 3D System Integration
IEEE International Conference on 3D System Integration
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1.
A Review of Wafer Bonding Materials and Characterizations to enable Wafer Thinning, Backside Processing, and Laser Dicing
机译:
晶圆粘接材料和特性述评,使晶圆变薄,背面处理和激光切割
作者:
G. Williams
;
P. OHara
;
J. Moore
;
B. Gordon
;
J. Rose
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
2.
Modeling and Evaluation for Electrical Characteristics of Through-Strata-Vias (TSVs) in Three-Dimensional Integration
机译:
三维集成中通过地层通孔(TSV)电特性的建模与评价
作者:
Zheng Xu
;
Adam Beece
;
Kenneth Rose
;
Tong Zhang
;
Jian-Qiang Lu
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
3.
VALIDATION OF THE POROUS-MEDIUM APPROACH TO MODEL INTERLAYER-COOLED 3D-CHIP STACKS
机译:
验证模型层间冷却3D芯片堆叠的多孔介质方法
作者:
T. Brunschwiler
;
S. Paredes
;
U. Drechsler
;
B. Michel
;
W. Cesar
;
G. Toral
;
Y. Temiz
;
Y. Leblebici
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
关键词:
Interlayer cooling;
Microchannel;
Pin fin;
Cross-flow;
Multi-scale modeling;
Porous-media;
Field-coupling;
Forced convective single-phase heat transfer;
Vertically integrated packages;
3D chip stacks;
4.
Manufacturing service on 3D ICs
机译:
3D ICS的制造服务
作者:
{missing}
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
5.
Keynote speakers day 1: 3D integration with TSV interconnects: Technology trends market analysis
机译:
主题演讲者第1天:3D与TSV互连集成:技术趋势与市场分析
作者:
Zinck Christophe
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
6.
Impact of microbump induced stress in thinned 3D-LSIs after wafer bonding
机译:
晶圆粘合后薄膜3D-LSIS中微伏诱导应力的影响
作者:
Murugesan Mariappan
;
Ohara Yuki
;
Bea Jichoel
;
Lee Kang-Wook
;
Fukushima Takafumi
;
Tanaka Tetsu
;
Koyanagi Mitsumasa
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
7.
Wireless power transfer using resonant inductive coupling for 3D integrated ICs
机译:
用于3D集成IC的谐振电感耦合的无线电力传输
作者:
Han Sangwook
;
Wentzloff David D.
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
8.
Pre bonding metrology solutions for 3D integration
机译:
用于3D集成的预粘接计量解决方案
作者:
Riou Gregory
;
Gaudin Gweltaz
;
Landru Didier
;
Tempesta Catherine
;
Radu Ionut
;
Sadaka Mariam
;
Winstel Kevin
;
Kinser Emily
;
Hannon Robert
;
Kamenev Boris V.
;
Darwin Michael
;
Sachs Robert
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
关键词:
3D integration;
Metrology;
Optical profilometry;
Oxide Bonding;
9.
Evaluation of alignment accuracy on chip-to-wafer self-assembly and mechanism on the direct chip bonding at room temperature
机译:
在室温下直接芯片粘合对芯片到晶圆自组装的对准精度评价
作者:
Fukushima T.
;
Iwata E.
;
Bea J.
;
Murugesan M.
;
Lee K.-W.
;
Tanaka T.
;
Koyanagi M.
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
10.
Equipment challenges and solutions for diverse temporary bonding and de-bonding processes in 3D integration
机译:
多种临时粘接与脱粘过程的设备挑战与解决方案
作者:
Gabriel Markus
;
Bisson Thomas Knauer Peter
;
Sood Sumant
;
Bair Wilfried
;
Hermanowski Jim
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
11.
All-wet fabrication technology for high aspect ratio TSV using electroless barrier and seed layers
机译:
全湿制造技术用于高纵横比TSV使用无电屏和种子层
作者:
Inoue Fumihiro
;
Yokoyama Takumi
;
Miyake Hiroshi
;
Tanaka Shukichi
;
Terui Toshifumi
;
Shimizu Tomohiro
;
Shingubara Shoso
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
12.
High density 3D integration by pre-applied Inter Chip Fill
机译:
通过预涂层芯片填充通过高密度3D集成
作者:
Horibe Akihiro
;
Sueoka Kuniaki
;
Sakuma Katsuyuki
;
Kohara Sayuri
;
Matsumoto Keiji
;
Kikuchi Hidekazu
;
Orii Yasumitsu
;
Mitsuhashi Toshiro
;
Yamada Fumiaki
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
13.
CMIT — A novel cluster-based topology for 3D stacked architectures
机译:
CMIT - 一种基于新的基于群集的拓扑结构,用于3D堆叠架构
作者:
Daneshtalab Masoud
;
Ebrahimi Masoumeh
;
Liljeberg Pasi
;
Plosila Juha
;
Tenhunen Hannu
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
14.
Additive interconnect fabrication by picosecond Laser Induced Forward Transfer
机译:
通过PICOSecond激光引起的前向转移添加添加剂互连制造
作者:
Oosterhuis Gerrit
;
int Veld Bert Huis
;
Ebberink Gerald
;
del Cerro Daniel Arnaldo
;
van den Eijnden Edwin
;
Chall Peter
;
van der Zon Ben
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
15.
Fine-pitch bump-less Cu-Cu bonding for wafer-on-wafer stacking and its quality enhancement
机译:
用于晶片堆叠堆叠的细间距凸块Cu-Cu键合及其质量增强
作者:
Peng L.
;
Li H. Y.
;
Lim D. F.
;
Made R. I.
;
Lo G. Q.
;
Kwong D. L.
;
Tan C. S.
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
16.
Hierarchical 3D interconnection architecture with tightly-coupled processor-memory integration
机译:
具有紧密耦合处理器 - 内存集成的分层3D互连架构
作者:
Ito Kiyoto
;
Saen Makoto
;
Osada Kenichi
;
Kodama Tomoyuki
;
Mizuno Hiroyuki
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
17.
Development of a CAD tool for 3D-FPGAs
机译:
用于3D-FPGA的CAD工具的开发
作者:
Miyamoto Naoto
;
Matsumoto Yohei
;
Koike Hanpei
;
Matsumura Tadayuki
;
Osada Kenichi
;
Nakagawa Yaoko
;
Ohmi Tadahiro
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
18.
Power delivery network design and optimization for 3D stacked die designs
机译:
3D堆叠模具设计的电力传递网络设计与优化
作者:
Singh Pratyush
;
Sankar R
;
Hu Xiang
;
Xie Weize
;
Sarkar Aveek
;
Thomas Toms
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
关键词:
3D integration;
Chip power model (CPM);
IR Drop;
Power integrity;
Through silcon vias (TSV);
19.
A 3D SoC design for H.264 application with on-chip DRAM stacking
机译:
用于片上DRAM堆叠的H.264应用的3D SOC设计
作者:
Zhang Tao
;
Wang Kui
;
Feng Yi
;
Chen Yan
;
Li Qun
;
Shao Bing
;
Xie Jing
;
Song Xiaodi
;
Duan Lian
;
Xie Yuan
;
Cheng Xu
;
Lin Youn-Long
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
20.
Recent developments of Cu-Cu non-thermo compression bonding for wafer-to-wafer 3D stacking
机译:
用于晶片到晶片3D堆叠Cu-Cu非热压缩键合的Cu-Cu非热压缩键合的最新进展
作者:
Radu I.
;
Landru D.
;
Gaudin G.
;
Riou G.
;
Tempesta C.
;
Letertre F.
;
Di Cioccio L.
;
Gueguen P.
;
Signamarcheix T.
;
Euvrard C.
;
Dechamp J.
;
Clavelier L.
;
Sadaka M.
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
关键词:
3D integration;
Cu-Cu direct bonding;
bonding strength;
electrical resistivity;
wafer stacking;
wafer-to-wafer alignment;
21.
Early estimation of TSV area for power delivery in 3-D integrated circuits
机译:
三维集成电路电力输送的TSV区域的早期估计
作者:
Khan Nauman H.
;
Reda Sherief
;
Hassoun Soha
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
22.
Post-bond sub-500 nm alignment in 300 mm integrated face-to-face wafer-to-wafer Cu-Cu thermocompression, Si-Si fusion and oxideoxide fusion bonding
机译:
在300mm集成面对面晶片到晶片Cu-Cu热压,Si-Si融合和氧化氧化物融合粘合后键合亚500nm对准
作者:
Teh W. H.
;
Deeb C.
;
Burggraf J.
;
Arazi D.
;
Young R.
;
Senowitz C.
;
Buxbaum A.
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
23.
Use of optical metrology for wafer level packaging of CMOS image sensor
机译:
CMOS图像传感器的晶片级包装光学计量的使用
作者:
Le Cunff D.
;
Pravdivtsev A.
;
Le Chao K.
;
Couvrat S.
;
Euvrard C.
;
Deloffre E.
;
Cailean A.
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
24.
Fabrication of TSV-based silicon interposers
机译:
TSV基硅中介体的制造
作者:
Malta D.
;
Vick E.
;
Goodwin S.
;
Gregory C.
;
Lueck M.
;
Huffman A.
;
Temple D.
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
25.
3D motivations for high energy physics
机译:
高能量物理的3D动机
作者:
{missing}
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
26.
Real-time thermal management of 3D multi-core system with fine-grained cooling control
机译:
三维多核系统具有细粒度冷却控制的实时热管理
作者:
Qian Hanhua
;
Huang Xiwei
;
Yu Hao
;
Chang Chip Hong
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
关键词:
3D multi-core;
cyber-physical;
fine-grained flow rate control;
micro-fluidic cooling;
thermal management;
27.
3D ICs and pixel sensors: The Italian VIPIX project and the European AIDA WP3 project
机译:
3D ICS和Pixel传感器:意大利Vipix项目和欧洲AIDA WP3项目
作者:
{missing}
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
28.
Cache partitioning strategies for 3-D stacked vector processors
机译:
3-D堆叠矢量处理器的缓存分区策略
作者:
Funaya Yusuke
;
Egawa Ryusuke
;
Takizawa Hiroyuki
;
Kobayashi Hiroaki
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
29.
Integration of multi physics modeling of 3D stacks into modern 3D data structures
机译:
将3D堆栈的多物理建模集成到现代3D数据结构中
作者:
Schneider Peter
;
Heinig Andy
;
Fischbach Robert
;
Lienig Jens
;
Reitz Sven
;
Stolle Jorn
;
Wilde Andreas
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
关键词:
3D IC;
3D data structures;
Floorplanning;
Placeamp;
Route;
multi physics modeling;
30.
Cost effectiveness of 3D integration options
机译:
3D集成选项的成本效益
作者:
Velenis Dimitrios
;
Marinissen Erik Jan
;
Beyne Eric
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
31.
Developing digital test sequences for through-silicon vias within 3D structures
机译:
在3D结构内开发通过硅通孔的数字测试序列
作者:
Gulbins Matthias
;
Hopsch Fabian
;
Schneider Peter
;
Straube Bernd
;
Vermeiren Wolfgang
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
关键词:
3D IC testing;
TSV test;
defect-oriented testing;
electrical level fault simulations;
test sequences for TSVs;
32.
3D memory stacking for fast checkpointing/restore applications
机译:
3D内存堆叠快速检查点/恢复应用程序
作者:
Xie Jing
;
Dong Xiangyu
;
Xie Yuan
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
33.
In-pixel ADC for a vision architecture on CMOS-3D technology
机译:
在CMOS-3D技术上的视觉架构的像素ADC
作者:
Suarez M.
;
Brea V. M.
;
Matas Carlos Dominguez
;
Carmona Ricardo
;
Linan Gustavo
;
Rodriguez-Vazquez Angel
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
34.
A study of IR-drop noise issues in 3D ICs with through-silicon-vias
机译:
通过硅通孔的3D IC中的IR-DRAP噪声问题研究
作者:
Jung Moongon
;
Lim Sung Kyu
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
35.
Timing analysis and optimization for 3D stacked multi-core microprocessors
机译:
3D堆叠多核微处理器的时序分析与优化
作者:
Lee Young-Joon
;
Lim Sung Kyu
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
36.
High performance 3D interconnects based on electrochemical etch and liquid metal fill
机译:
基于电化学蚀刻和液态金属填充的高性能3D互连
作者:
Hedler Harry
;
Scheiter Thomas
;
Schieber Markus
;
Klumpp Armin
;
Ramm Peter
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
37.
Design and early evaluation of a 3-D die stacked chip multi-vector processor
机译:
三维模具堆叠芯片多向量处理器的设计与早期评估
作者:
Egawa Ryusuke
;
Funaya Yusuke
;
Nagaoka Ryu-ichi
;
Musa Akihiro
;
Takizawat Hiroyuki
;
Kobayashi Hiroaki
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
38.
Crosstalk evaluation, suppression and modeling in 3D through-strata-via (TSV) network
机译:
3D通过Strata-VIA(TSV)网络中的串扰评估,抑制和建模
作者:
Xu Zheng
;
Beece Adam
;
Zhang Dingyou
;
Chen Qianwen
;
Chen Kuan-neng
;
Rose Kenneth
;
Lu Jian-Qiang
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
关键词:
3D integration;
Crosstalk;
Modeling;
TSV;
39.
3D DfT architecture for pre-bond and post-bond testing
机译:
3D用于预键和后键测试的DFT架构
作者:
Marinissen Erik Jan
;
Chi Chun-Chuan
;
Verbree Jouke
;
Konijnenburg Mario
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
40.
Solution space investigation and comparison of modern data structures for heterogeneous 3D designs
机译:
解决异构3D设计现代数据结构的解决方案空间调查与比较
作者:
Fischbach Robert
;
Lienig Jens
;
Thiele Matthias
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
关键词:
3D Data Structures;
Layout Representations;
41.
Reliability testing of high aspect ratio through silicon vias fabricated with atomic layer deposition barrier, seed layer and direct plating and material properties characterization of electrografted insulator, barrier and seed layer for 3-D integration
机译:
通过具有原子层沉积屏障的硅通孔的高纵横比的可靠性测试,用于3-D集成的电移植绝缘体,屏障和种子层的种子层和直接电镀和材料特性表征
作者:
Reed Jason D.
;
Goodwin Scott
;
Gregory Chris
;
Temple Dorota
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
42.
High sensitivity fully digital photodetector
机译:
高灵敏度全数字光电探测器
作者:
{missing}
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
43.
3DIC multi-project fabrication run being organized by CMC/CMP/MOSIS and Tezzaron
机译:
3D CMC / CMP / MOSIS和Tezzaron组织的3D Multi-Project制造运行
作者:
{missing}
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
44.
IEEE 3D system integration conference 2010 (3DIC)
机译:
IEEE 3D系统集成会议2010(3DIC)
作者:
{missing}
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
45.
The NCSU Tezzaron design kit
机译:
NCSU Tezzaron设计套件
作者:
{missing}
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
46.
Welcome to the IEEE International: 3D system integration conference (3DIC)
机译:
欢迎来到IEEE国际:3D系统集成会议(3DIC)
作者:
{missing}
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
47.
3D integration infrastructure market status
机译:
3D集成基础设施与市场状况
作者:
{missing}
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
48.
Design platform and tools for 3D IC integration
机译:
用于3D IC集成的设计平台和工具
作者:
{missing}
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
49.
3DIC multi-project-wafer program: A collaboration to provide fabrication access
机译:
3DIC多项目晶圆计划:合作以提供制造访问
作者:
{missing}
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
50.
3D integration — A server perspective
机译:
3D集成 - 服务器透视图
作者:
{missing}
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
51.
3D heterogeneous integration for novel functionality
机译:
3D新型功能的异构集成
作者:
{missing}
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
52.
3D RD technology for the future voyage in Japan
机译:
3D研发技术在日本未来航行
作者:
{missing}
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
53.
Performance analysis of 3-D monolithic integrated circuits
机译:
3-D单片集成电路的性能分析
作者:
Bobba Shashikanth
;
Chakraborty Ashutosh
;
Thomas Olivier
;
Batude Perrine
;
Pavlidis Vasilis F.
;
De Micheli Giovanni
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
关键词:
3D;
Cell Design;
Monolithic Integration;
54.
Wafer-level hybrid bonding technology with copper/polymer co-planarization
机译:
具有铜/聚合物共平平坦化的晶圆级混合粘合技术
作者:
Aoki Mayu
;
Hozawa Kazuyuki
;
Takeda Kenichi
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
55.
Wafer-level 3D integration using hybrid bonding
机译:
使用混合粘合的晶圆级3D集成
作者:
Ko Cheng-Ta
;
Chen Kuan-Neng
;
Lo Wei-Chung
;
Cheng Chuan-An
;
Huang Wen-Chun
;
Hsiao Zhi-Cheng
;
Fu Huan-Chun
;
Chen Yu-Hua
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
56.
Monolithic 3D integration of SRAM and image sensor using two layers of single grain silicon
机译:
SRAM和图像传感器的单片3D集成使用两层单颗粒硅
作者:
Golshani Negin
;
Derakhshandeh Jaber
;
Ishihara Ryoichi
;
Beenakker C. I. M
;
Robertson Michael
;
Morrison Thomas
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
57.
Silicon-interposer with high density Cu-filled TSVs
机译:
具有高密度Cu填充TSV的硅插入器
作者:
Wieland R.
;
Zoschke K.
;
Jurgensen N.
;
Merkel R.
;
Nebrich L.
;
Wolf J.
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
58.
Logic-on-logic 3D integration and placement
机译:
逻辑逻辑3D集成和放置
作者:
Thorolfsson Thorlindur
;
Luo Guojie
;
Cong Jason
;
Franzon Paul D.
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
59.
A high-speed, low-power capacitive-coupling transceiver for wireless wafer-level testing systems
机译:
用于无线晶片级测试系统的高速,低功耗电容耦合收发器
作者:
Kim Gil-Su
;
Ikeuchi Katsuyuki
;
Daito Mutsuo
;
Takamiya Makoto
;
Sakurai Takayasu
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
60.
Pixel detectors in 3D technologies for high energy physics
机译:
高能物理3D技术的像素探测器
作者:
Deptuch G.
;
Demarteau M.
;
Hoff J.
;
Lipton R.
;
Shenai A.
;
Yarema R.
;
Zimmerman T.
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
61.
A novel concept for ultra-low capacitance via-last TSV
机译:
通过最后一个TSV的超低电容的新颖概念
作者:
Civale Y.
;
Gonzalez M.
;
Tezcan D. S.
;
Travaly Y.
;
Soussan P.
;
Beyne E.
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
关键词:
3D interconnect;
Low coupling capacitance;
Through-Silicon Via;
via-last;
62.
3D system on chip memory interface based on modeled capacitive coupling interconnections
机译:
基于模型电容耦合互连的芯片存储接口的3D系统
作者:
Scandiuzzo M.
;
Cardu R.
;
Cani S.
;
Spolzino S.
;
Perugini L.
;
Franchi E.
;
Canegallo R.
;
Guerrieri R.
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
63.
Low temperature direct wafer to wafer bonding for 3D integration: Direct bonding, surface preparation, wafer-to-wafer alignment
机译:
低温直接晶片到晶片键合3D集成:直接粘接,表面制备,晶片到晶片对齐
作者:
Gaudin Gweltaz
;
Riou Gregory
;
Landru Didier
;
Tempesta Catherine
;
Radu Ionut
;
Sadaka Mariam
;
Winstel Kevin
;
Kinser Emily
;
Hannon Robert
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
关键词:
3D stacking;
alignment;
low temperature direct bonding;
wafer to wafer;
64.
300mm wafer thinning and backside passivation compatibility with temporary wafer bonding for 3D stacked IC applications
机译:
300mm晶圆减薄和背面钝化兼容与3D堆叠IC应用的临时晶片键合
作者:
Jourdain Anne
;
Buisson Thibault
;
Phommahaxay Alain
;
Privett Mark
;
Wallace Dan
;
Sood Sumant
;
Bisson Peter
;
Beyne Eric
;
Travaly Youssef
;
Swinnen Bart
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
65.
Enabling power distribution network analysis flows for 3D ICs
机译:
为3D ICS启用配电网络分析流程
作者:
Hu Xiang
;
Toms Thomas
;
Radojcic Riko
;
Nowak Matt
;
Yu Nick
;
Cheng Chung-Kuan
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
66.
Development of high accuracy wafer thinning and pickup technology for thin wafer
机译:
薄晶圆高精度晶圆减薄和拾取技术的开发
作者:
Miyazaki Chuichi
;
Shimamoto Haruo
;
Uematsu Toshihide
;
Abe Yoshiyuki
;
Kitaichi Kosuke
;
Morifuji Tadahiro
;
Yasunaga Shoji
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
67.
3D stacked buck converter with 15#x03BC;m thick spiral inductor on silicon interposer for fine-grain power-supply voltage control in SiP's
机译:
3D堆积的降压转换器与15μm厚螺旋电感器在硅插入器上进行细粒电源电压控制
作者:
Ishida Koichi
;
Takemura Koichi
;
Baba Kazuhiro
;
Takamiya Makoto
;
Sakurai Takayasu
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
68.
Thermal isolation in 3D chip stacks using vacuum gaps and capacitive or inductive communications
机译:
使用真空间隙和电容或电感通信的3D芯片堆叠中的热隔离
作者:
Franzon Paul
;
Wilson John
;
Li Ming
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
关键词:
3D logic on memory;
3D-IC;
3DIC;
TSV;
Through Silicon Via;
capacitive coupling;
inductive coupling;
thermal;
69.
A block-parallel signal processing system for CMOS image sensor with three-dimensional structure
机译:
具有三维结构的CMOS图像传感器的块并联信号处理系统
作者:
Kiyoyama K.
;
Lee K-W
;
Fukushima T.
;
Naganuma H.
;
Kobayashi H.
;
Tanaka T.
;
Koyanagi M.
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
70.
Application of the SLID-ICV interconnection technology for the ATLAS pixel upgrade at SLHC
机译:
SLID-ICV互连技术在SLHC时升级的应用
作者:
Andricek L.
;
Beimforde M.
;
Klumpp A.
;
Macchiolo A.
;
Merkel K.-R.
;
Moser H.-G.
;
Nisius R.
;
Richter R. H.
;
Weber J.
;
Weigell P.
;
Wieland R.
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
71.
Through Silicon photonic via (TSPV) with Si core for low loss and high-speed data transmission in opto-electronic 3-D LSI
机译:
通过硅光子孔(TSPV),具有SI核的光电3-D LSI中的低损耗和高速数据传输
作者:
Noriki Akihiro
;
Lee Kang-Wook
;
Bea Jichoel
;
Fukushima Takafumi
;
Tanaka Tetsu
;
Koyanagi Mitsumasa
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
72.
TSV development for miniaturized MEMS acceleration switch
机译:
小型MEMS加速开关的TSV开发
作者:
Lietaer Nicolas
;
Summanwar Anand
;
Bakke Thor
;
Taklo Maaike
;
Dalsjo Per
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
73.
A successful implementation of dual damascene architecture to copper TSV for 3D high density applications
机译:
用于3D高密度应用的双层镶嵌结构的成功实施
作者:
Farhane Rebha El
;
Assous Myriam
;
Leduc Patrick
;
Thuaire Aurelie
;
Bouchu David
;
Feldis Helene
;
Sillon Nicolas
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2010年
74.
System-Level Comparison of Power Delivery Design for 2D and 3D ICs
机译:
2D和3D IC的电力输送设计系统级比较
作者:
Nauman H. Khan
;
Syed M. Alam
;
Soha Hassoun
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
75.
Thermal Analysis for a SiGe HBT 40 Watt 32GHz Clock 3D Memory Processor Chip Stack using Diamond Heat Spreader Layers
机译:
SiGe HBT 40瓦32GHz时钟3D存储器处理器芯片堆叠的热分析使用金刚石散热器层
作者:
John F. McDonald
;
Okan Erdogan
;
Philip Jacobs
;
Paul Belemjian
;
Alexey Gutin
;
Aamir Zia
;
Michael Chu
;
Jin Woo Kim
;
Ryan Clarke
;
Nate De Simone
;
Sherry Liu
;
Russell P. Kraft
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
76.
3D integration technology for set-top box application
机译:
3D集成技术用于机顶盒应用
作者:
D. Henry
;
S. Cheramy
;
J. Charbonnier
;
P. Chausse
;
M. Neyret
;
C. Brunet-Manquat
;
S. Verrun
;
N. Sillon
;
L. Bonnot
;
X. Gagnard
;
E. Saugier
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
关键词:
Trough Silicon Vias (TSV);
Wafer level Packaging;
Stacking - back side connections;
77.
3-D Memory Organization and Performance Analysis for Multi-processor Network-On-Chip Architecture
机译:
三维内存组织和多处理器网络上架构的性能分析
作者:
Awet Yemane Weldezion
;
Zhonghai Lu
;
Roshan Weerasekera
;
Hannu Tenhunen
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
78.
Miniature Wireless Activity Monitor Using 3D System Integration
机译:
使用3D系统集成的微型无线活动监视器
作者:
Ricvan Doremalen
;
Piet van Engen
;
Wouter Jochems
;
Shi Cheng
;
Thomas Fritzsch
;
Walter De Raedt
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
79.
Modelling of Through Silicon Via RF Performance and Impact on Signal Transmission in 3D Integrated Circuits
机译:
通过RF性能通过硅的建模和对3D集成电路信号传输的影响
作者:
Lionel Cadix
;
Alexis Farcy
;
Cedric Bermond
;
Christine Fuchs
;
Patrick Leduc
;
Maxime Rousseau
;
Myriam Assous
;
Alexandre Valentian
;
Julie Roullard
;
Elie Eid
;
Nicolas Sillon
;
Bernard Flechet
;
Pascal Ancey
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
80.
Through-Silicon Via (TSV)-induced Noise Characterization and Noise Mitigation using Coaxial TSVs
机译:
通过硅通孔(TSV) - 使用同轴TSV的噪声表征和噪声缓解
作者:
Nauman H. Khan
;
Syed M. Alam
;
Soha Hassoun
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
81.
Developments of Novel Vertically Integrated Pixel Sensors in the High Energy Physics Community
机译:
高能物理界新型垂直集成像素传感器的开发
作者:
Marcel Demarteau
;
Yasuo Arai
;
Hans-Gunther Moser
;
Valerio Re
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
82.
Impact of Parameter Accuracy on 3D Design
机译:
参数精度对3D设计的影响
作者:
Adam Beece
;
Ken Rose
;
Tong Zhang
;
Jiang-Qian Lu
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
关键词:
Modeling;
Cache;
3D Integration;
CACTI;
PRACTICS;
83.
Physical mapping and performance study of a multi-clock 3-Dimensional Network-on-Chip mesh
机译:
多时钟三维网络网状网格的物理映射和性能研究
作者:
Matt Grange
;
Awet Yemane Weldezion
;
Dinesh Pamunuwa
;
Roshan Weerasekera
;
Zhonghai Lu
;
Axel Jantsch
;
Dave Shippen
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
84.
Junction-level Thermal Extraction and Simulation of 3DICs
机译:
结位热提取和3D模拟模拟
作者:
Samson Melamed
;
Thorlindur Thorolfsson
;
Adi Srinivasan
;
Edmund Cheng
;
Paul Franzon
;
Rhett Davis
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
85.
3D Integrated Circuits for Lab-on-Chip Applications
机译:
用于实验室应用的3D集成电路
作者:
Samuel J. Dickerson
;
Steven P. Levitan
;
Donald M. Chiarulli
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
关键词:
Dielectrophoresis;
Cytometry;
Lab-on-chip;
3D integrated circuits;
Bio-chip;
86.
3-D Thin Chip Integration Technology - from Technology Development to Application
机译:
3-D薄芯片集成技术 - 从技术开发到应用
作者:
T. Fritzsch
;
R. Mrossko
;
T. Baumgartner
;
M. Toepper
;
M. Klein
;
J. Wolf
;
B. Wunderle
;
H. Reichl
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
87.
Through Silicon Via(TSV) Defect/Pinhole Self Test Circuit for 3D-IC
机译:
通过用于3D-IC的硅通孔(TSV)缺陷/针孔自检电路
作者:
Menglin Tsai
;
Amy Klooz
;
Alexander Leonard
;
Jennie Appel
;
Paul Franzon
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
88.
The Benefits of 3D Networks-on-Chip as shown with LDPC Decoding
机译:
如LDPC解码所示,3D网络上芯片的优势
作者:
Christopher Mineo
;
W. Rhett Davis
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
89.
Electrical Modeling of Through Silicon and Package Vias
机译:
通过硅和包装通孔的电气建模
作者:
Tapobrata Bandyopadhyay
;
Ritwik Chatterjee
;
Daehyun Chung
;
Madhavan Swaminathan
;
Rao Tummala
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
90.
Evaluation of Fine Grain 3-D Integrated Arithmetic Units
机译:
细粒3-D集成算术单元评估
作者:
Ryusuke Egawa
;
Jubee Tada
;
Hiroaki Kobayashi
;
Gensuke Goto
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
91.
Compact Modelling of Through-Silicon Vias (TSVs) in Three-Dimensional (3-D) Integrated Circuits
机译:
三维(3-D)集成电路中的硅通孔(TSV)紧凑型型号
作者:
Roshan Weerasekera
;
Matt Grange
;
Dinesh Pamunuwa
;
Hannu Tenhunen
;
Li-Rong Zheng
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
92.
3D integration and challenges for advanced RF and microwave systems: EDA perspective
机译:
高级RF和微波系统的3D集成与挑战:EDA透视
作者:
Rosa R. Lahiji
;
Timothy T. Lee
;
Warren P. Snapp
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
Radio frequency;
Tools;
System integration;
Through-silicon vias;
Solid modeling;
Microwave technology;
93.
Silicon-package co-verification for 2.5D/3D applications
机译:
2.5D / 3D应用的硅包共同验证
作者:
Keith Felton
;
John Ferguson
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2016年
关键词:
Silicon;
Packaging;
Foundries;
Synchronization;
Supply chains;
Tools;
94.
3D integration and challenges for advanced RF and microwave systems: EDA perspective
机译:
高级RF和微波系统的3D集成与挑战:EDA透视
作者:
Rosa R. Lahiji
;
Timothy T. Lee
;
Warren P. Snapp
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2016年
关键词:
Tools;
Three-dimensional displays;
Analytical models;
Radio frequency;
System integration;
Integrated circuit modeling;
Microwave technology;
95.
Development of wafer thinning and dicing technology for thin wafer
机译:
薄晶圆晶圆减薄和切割技术的开发
作者:
Chuichi Miyazaki
;
Haruo Shimamoto
;
Toshihide Uematsu
;
Yoshiyuki Abe
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
96.
Ultralow Impedance Evaluation System of Wideband Frequency for Power Distribution Network of Decoupling Capacitor Embedded Substrates
机译:
去耦电容嵌入式基板配电网络宽带频率UltraLow阻抗评估系统
作者:
Katsuya Kikuchi
;
Koichi Takemura
;
Chihiro Ueda
;
Osamu Shimada
;
Toshio Gomyo
;
Yukiharu Takeuchi
;
Toshikazu Okubo
;
Kazuhiro Baba
;
Masahiro Aoyagi
;
Toshio Sudo
;
Kanji Otsuka
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
97.
Evolution of Bond Technology to Hybridized Process Flows
机译:
粘合工艺流动键技术的演变
作者:
Shari Farrens
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
98.
Development of Feed-Forward Design System for Rapid SiP Design
机译:
快速SIP设计前馈设计系统的开发
作者:
Tomokatsu Mizukusa
;
Tamio Nagano
;
Yasuo Shimizu
;
Kazuyuki Sakata
;
Kazuo Kato
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
99.
Delay Analysis and Design Exploration for 3D SRAM
机译:
3D SRAM延迟分析与设计探索
作者:
Xi Chen
;
W. Rhett Davis
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
100.
Development of a New Self-Assembled Die Bonder to Three-Dimensionally Stack Known Good Dies in Batch
机译:
开发新的自组装模具粘合剂,三维堆叠已知的良好模具分批
作者:
Takafumi Fukushima
;
Eiji Iwata
;
Tetsu Tanaka
;
Mitsumasa Koyanagi
会议名称:
《IEEE International Conference on 3D System Integration》
|
2009年
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