School of Physics Science and Technology, Yangzhou University, Yangzhou, 225002, China;
Coplanar waveguides; Flip-chip devices; Insertion loss; Micromechanical devices; Radio frequency; Substrates; Through-silicon vias; FEM; RF MEMS; TSV; bumping-bridge; interconnection; transition;
机译:用于RF-MEMS封装应用的0/1级RF-Via互连的设计与制造
机译:用于RF-MEMS封装的60 GHz宽带0/1级RF-via互连
机译:微电子和MEMS结构以及封装器件中的表面和界面处的粘附-剥离现象
机译:一种新的互连/过渡方法,使用撞击式桥梁结构进行RF MEMS设备的1级封装
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:基于晶圆级MEMS真空封装的具有全玻璃电互连的高Q共振压力微传感器
机译:0级封装对RF-MEMS器件微波性能的影响
机译:微机电系统(mEms)和COTs mEms的互连和封装