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Bi Kaisheng; 毕开圣;
中国电子学会;
印制电路板; 高频微波板板材; 聚四氟乙烯; 金属基板; 制造工艺; 性能测试;
机译:氟与金属的粘合性高频基板材料的应用开发
机译:千兆赫兹时代的噪声对策技术:(安装专用)千兆赫兹时代的安装板/封装/材料技术推出支持信息和通信设备的高性能和高功能的低介电常数/低介电辅助基板材料-高速和高频满足以下需求的印刷线路板材料开发技术的趋势
机译:利用可调节宽度的微带线对PCB和基板材料进行宽带介电测量
机译:用于PCB / HDI和高频应用的发育卤素高性能电介质基板(具有不同的增强件)和高频应用
机译:I.微波加热对OMS-1和OMS-2锰氧化物合成的影响。二。通过微波加热对板材和结构材料进行涂层。三,微波辅助的NSR(NOx还原还原)催化剂脱硫。
机译:使用CO的各种基板材料中微针模具微孔和微通孔的快速原型设计的便利方法
机译:用于介电基板材料高频特性的叉耦合谐振器
机译:热解氮化硼作为微波集成电路的介电基板材料。
机译:FPCB FPCB FPCBFPCB加强板材料制造装置和FPCB加强板材料制造方法使用该装置和FPCB加强板材料制造的方法
机译:金属芯印刷电路板作为高频和微波电路的基板
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