フッ素と金属を密着 高周波基板材に応用展開

摘要

大阪大学(大阪府吹田市山田丘1-1、06-6877-5111)大学院工学研究科附属超精密科学研究センターの山村和也准教授ら、および日油㈱先端技術研究所からなる研究グループは、フッ素樹脂表面が平坦なまま金属膜と強力に密着させる技術を開発した。誘電特性に優れるフッ素樹脂の、高周波用プリント基板の材料への応用が期待される。「テフロン」の商品名で知られているポリテトラフルオロエチレン(PTFE)は優れた誘電特性を持っているものの、フッ素樹脂のなかで最も水や油をはじく性質があり、ほかの物質との接着が極めて困難だ。薬剤による表面処理で密着性を高める手法も検討されているが、表面に凹凸をつけるため電流の流れが悪くなり、小型化の妨げになるという問題があった。