公开/公告号CN110050050B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-28
原文格式PDF
申请/专利权人 藤森工业株式会社;
申请/专利号CN201780075483.3
申请日2017-11-30
分类号C09J123/04(20060101);B32B27/30(20060101);B32B27/32(20060101);C09J7/30(20180101);C09J11/08(20060101);C09J121/00(20060101);
代理机构11002 北京路浩知识产权代理有限公司;
代理人张晶;谢顺星
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 11:51:42
机译: 石墨片层叠体的制造方法,石墨片层叠体的个性化产品的制造方法,石墨片层叠体的个性化产品密封用粘合片的制造方法,石墨片层叠体密封性粘合片的单独产品的制造方法
机译: 粘合膜,切割片一体粘合膜,背面研磨带一体粘合膜,背面研磨胶带和切割片一体粘合膜,层叠体,半导体层叠体的固化物,半导体装置以及半导体装置的制造方法
机译: 导电性层叠体的制造方法,导电性层叠体的制造方法,导电性层叠体的制造方法,导电性层叠体的制造方法,导电性层叠体的制造方法,