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一种高频微波多层PCB基板

摘要

一种高频微波多层PCB基板属于PCB板技术领域,主要涉及一种PCB基板;本实用新型为了解决由于常规的微波PCB基板结构和微波微带的结构限制,严重影响了芯片的工作速度的问题;包括由上至下依次布置的上层板、双面覆铜板和下层板,上层板和双面覆铜板之间设有第一微波微管带,下层板和双面覆铜板之间设有第二微波微管带,双面覆铜板两面分布有铜箔线路,双面覆铜板的边缘设有L形板边;本实用新型的结构简单,采用大致三部分结构,中间添加微波微管带,两层微波微管带提高了芯片的整体运行速度。

著录项

  • 公开/公告号CN207638967U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2018-07-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 泰州市博泰电子有限公司;

    申请/专利号CN201721420005.5

  • 发明设计人 朱华珍;刘兆;王福兴;耿涛;

    申请日2017-10-31

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 225321 江苏省泰州市高港区永安洲镇工业园区

  • 入库时间 2022-08-22 05:45:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-20

    授权

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