公开/公告号CN205902200U
专利类型实用新型
公开/公告日2017-01-18
原文格式PDF
申请/专利权人 惠州市华阳光电技术有限公司;
申请/专利号CN201620660214.6
发明设计人 王亚华;
申请日2016-06-24
分类号
代理机构广州三环专利代理有限公司;
代理人章兰芳
地址 516005 广东省惠州市东江高科技产业园上霞北路1号华阳工业园B区5号楼
入库时间 2022-08-22 02:06:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-23
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K1/11 授权公告日:20170118 终止日期:20190624 申请日:20160624
专利权的终止
2017-01-18
授权
授权
机译: PCB 1w 1W 4 LED一种制造高亮度防水防爆LED器件的方法,该器件通过将多个1w裸芯片串联封装在金属PCB基板上并将1W裸芯片和四根金线连接到并行结构中来制造。左右芯片垫
机译: 制造非金属LED基板和非金属LED基板的方法以及利用非金属LED基板和具有非金属LED基板的LED装置制造LED装置的方法
机译: PCB光传感器基板装置,能够通过集成的PCB和铜合金基板成为多芯片阵列