机译:大功率LED模块用金属芯PCB的厚膜绝缘铝基板的热性能比较
VIT Technical Research Centre of Finland, Oulu, Finland;
Dielectrics and electrical insulation; light-emitting diodes (LEDs); substrates; thermal analysis; thermal management; thick films;
机译:高功率宽带隙电源模块绝缘金属基板的设计,分析,比较和实验验证
机译:具有热通路的铜芯MCPCB,用于大功率COB LED模块
机译:用热热解石墨芯改善绝缘金属基材的热传导SiC电源模块包装
机译:用于SiC电源模块包装的热热解石墨芯改善绝缘金属基板的热传导
机译:单个包裹运输的隔热包装的性能比较。
机译:光学选择性和隔热聚乙烯气凝胶可实现高性能的环境辐射冷却
机译:金属单壁碳纳米管的电学和热传输 绝缘基板上的纳米管
机译:载流子注入到mEsFET衬底中的影响:mEsFET在半绝缘缓冲器,p衬底上的mEsFET和无衬底mEsFET上的比较