大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战

摘要

由高功率半导体激光器泵浦的固体激光器应用广泛，如工业、军事、医学和直接材料处理，如焊接、切割、表面处理等领域的应用。由于成本低、寿命长和新应用的快速增加，近年来对高功率半导体激光器和其相关的新产品不断提出了新的要求，因此高功率半导体激光器封装技术得到高速发展，同时也面临越来越大的挑战。文中综述了现有高功率半导体激光器(其中包括单发射腔、巴条、水平阵列和垂直叠阵)的封装技术，并讨论了其发展趋势。然而，封装技术仍然是高功率半导体激光器发展的一个瓶颈。文中还分析了半导体激光器封装技术存在的问题和面临的挑战，并提出了解决问题的方法和策略。