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Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st
Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st
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1.
The future of microelectronics and photonics and the role ofmechanics and materials
机译:
微电子和光子学的未来及其作用力学与材料
作者:
Suhir E.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
2.
A low cost approach to CSP based on meniscus bumping, laser bondingthrough flex and laser solder ball placement
机译:
基于弯月面撞击,激光焊接的低成本CSP方法通过弯曲和激光焊球放置
作者:
Kallmayer C.
;
Azadeh R.
;
Becker K.-F.
;
Anhock S.
;
Busse E.
;
Oppermann H.
;
Azdasht G.
;
Aschenbrenner R.
;
Reichl H.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
3.
Thermal characterisation and heat transfer analysis of a wire bondchip-on-board package
机译:
焊线的热特性和传热分析板上芯片封装
作者:
Pang H.L.J.
;
Toh K.C.
;
Tan C.K.
;
Tan T.L.
;
Leonard J.F.
;
Chen Y.S.
;
Pooh P.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
4.
Local thermal characteristics of a confined round jet impingingonto a heated disk
机译:
局限圆形射流撞击的局部热特性到加热的磁盘上
作者:
Huang C.L.
;
Shieh Y.R.
;
Hung Y.H.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
5.
A novel coupling agent based on Zn-Cr chemistry for enhancedmoulding compound to leadframe adhesion and improved popcorn resistance
机译:
基于锌铬化学的新型偶联剂模塑料可增强引线框的附着力并改善耐爆米花
作者:
Lee C.
;
Parthasarathi A.
;
Tan R.C.E.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
6.
Ideal state of high density electronic packaging view from wiringtechnology-from human brain to LSI and electronic packaging on circuitboards
机译:
从布线角度看高密度电子封装的理想状态技术-从人的大脑到LSI以及电路上的电子封装木板
作者:
Otsuka K.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
7.
Reliability assessment of a wirebond chip-on-board packagesubjected to accelerated thermal cycling loading
机译:
引线键合板上芯片封装的可靠性评估承受加速的热循环载荷
作者:
Pang H.L.J.
;
Tan T.L.
;
Leonard J.F.
;
Chen Y.S.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
8.
Challenges and opportunities in packaging technology as ICs movetoward deep sub-micron
机译:
随着集成电路的发展,封装技术面临的挑战和机遇朝深亚微米
作者:
Tai K.L.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
9.
High performance liquid epoxy encapsulant for advancedsemiconductor package
机译:
高性能液体环氧灌封胶半导体封装
作者:
Kanaji K.
;
Mizuike K.
;
Nishiguchi T.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
10.
Assembly issues in replacing a high cost hermetically sealed hybridwith a low cost non-hermetic assembly for prolonged use at180° C
机译:
更换高成本的气密混合动力车的装配问题低成本的非密封组件,可长期使用180°摄氏度
作者:
Whitehurst J.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
11.
Thermal management of packaged IC by experimentally verified finiteelement modeling
机译:
通过实验验证的有限元对封装IC进行热管理元素建模
作者:
Pape H.
;
Beyfuss M.
;
Kutscherauer R.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
12.
Effect of thermal ageing and thermal cycling on the reliability ofsolder joints of TAB outer lead bonds
机译:
热老化和热循环对其可靠性的影响TAB外引线键合的焊点
作者:
Sarkar G.
;
Kuo M.
;
Xie D.J.
;
Lan S.F.
;
Tan B.K.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
13.
Mechanics of interfacial delamination under hygrothermal stressesduring reflow soldering
机译:
湿热应力下界面分层的力学在回流焊接期间
作者:
Lin T.Y.
;
Tay A.A.O.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
14.
Thermal stress analysis of direct chip attach electronic packagingassembly
机译:
直接贴片电子封装的热应力分析部件
作者:
Pang H.L.J.
;
Tan T.I.
;
Lim G.Y.
;
Wong C.L.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
15.
The role of surface morphology on interfacial adhesion in ICpackaging
机译:
表面形态对IC中界面黏附的作用打包
作者:
Lee C.
;
Rasiah I.
;
Chai T.C.
;
Gopalakrishnan R.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
16.
Recent advances in surface and thin film analysis methods forapplication to packaging problems
机译:
表面和薄膜分析方法的最新进展适用于包装问题
作者:
Von Criegern R.
;
Budde K.
;
Hoesler W.
;
Holzapfel W.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
17.
Measurement of thermally induced warpage of BGA packages/substratesusing phase-stepping shadow moire
机译:
BGA封装/基板热致翘曲的测量使用阶跃阴影云纹
作者:
Wang Y.Y.
;
Hassell P.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
18.
Experimental modal analysis of PBGA printed circuit boardassemblies
机译:
PBGA印刷电路板的实验模态分析组件
作者:
Yang Q.J.
;
Lim G.H.
;
Lin R.M.
;
Yap F.F.
;
Pang H.L.J.
;
Wang Z.P.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
19.
Electro magnetic simulation and measurement of electricalparasitics in high density QFP packages
机译:
电磁仿真和电气测量高密度QFP封装中的寄生虫
作者:
Iyer M.K.
;
Lin F.
;
Hia H.H.
;
Prasanna S.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
20.
Process characterization on chemical deflash; leading to theelimination of over-etched leads
机译:
化学去毛刺的工艺表征;导致消除过度蚀刻的引线
作者:
Dela Cruz R.F.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
21.
A novel package electrical characterization process-application onplastic BGA packages
机译:
一种新颖的封装电特性表征方法塑料BGA封装
作者:
Chung C.Y.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
22.
Comparison of component and system level thermal performance forvarious thermally enhanced packages and PCB layouts
机译:
组件和系统级热性能的比较各种耐热增强型封装和PCB布局
作者:
Berg M.J.
;
Dakuginow S.
;
Apides R.
;
Lacap E.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
23.
Designing a fluid pump for microfluidic cooling systems inelectronic components
机译:
设计用于微流体冷却系统的流体泵电子元器件
作者:
Tay F.E.H.
;
Li H.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
24.
An experimental investigation on the correlation between testingcycles and delamination of plastic ball grid array packages underthermal cycling with high humidity
机译:
关于测试之间的相关性的实验研究下塑料球栅阵列包装的循环和分层高湿度热循环
作者:
Ricky Lee S.-W.
;
Yan C.C.
;
Chow L.W.
;
Papageorge M.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
25.
Ball bond characterization: an intensive analysis on ball size andshear test results and applicability to existing standards
机译:
焊球表征:对焊球尺寸和强度的深入分析剪切试验结果及对现有标准的适用性
作者:
Aguila Ma.M.T.
;
Felipe R.C.
;
Velarde A.F.
;
Edpan J.B.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
26.
Ageing effects on shear fatigue life of solder joint between Pd/Agconductor and Sn/Pb/Ag solder
机译:
时效对Pd / Ag之间焊点剪切疲劳寿命的影响导体和Sn / Pb / Ag焊料
作者:
Li G.Y.
;
Chan Y.C.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
27.
Thermal contact conductance of typical interfaces in electronicpackages under low contact pressures
机译:
电子中典型接口的热接触电导低接触压力下的包装
作者:
Toh K.C.
;
Ng K.K.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
28.
RBS measurement of the thickness of nanometer oxide layers:Adhesion strength between copper leadframe and molding compoundcorrelated with the oxide layer thickness
机译:
RBS测量纳米氧化物层的厚度:铜引线框架与模塑料之间的粘合强度与氧化层厚度有关
作者:
Schmidt R.
;
Hosler W.
;
Tilgner R.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
29.
Effects of interfacial residual stress on T
g
of epoxyresin
机译:
界面残余应力对环氧树脂T
g sub>的影响树脂
作者:
Wang H.B.
;
Siow K.S.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
30.
Processing induced material interactions determining thereliability of LTCC MCM-Cs
机译:
处理诱导的材料相互作用决定LTCC MCM-C的可靠性
作者:
Harsanyi G.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
31.
Effect of package construction on thermal performance of plastic ICpackages
机译:
封装结构对塑料IC热性能的影响包装
作者:
Bhandarkar N.
;
Mhaisalkar S.
;
Lee P.
;
Tracy D.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
32.
Laminar flow through microchannels used for microscale coolingsystems
机译:
层流通过用于微尺度冷却的微通道系统
作者:
Jiang X.N.
;
Zhou Z.Y.
;
Huang X.Y.
;
Liu C.Y.
会议名称:
《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》
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