大功率LED封装技术的新发展——平面阵列式封装技术

摘要

介绍了大功率LED新型封装技术与传统封装技术的区别，并分析现有封装技术的不足。创新之处在于提出平面阵列式大功率LED新型封装技术，一种特别采用无胶道一次成型封装胶体注塑技术，既保证产品一致性，又降低生产成本，全工序可实现全自动化生产，具备较高的生产效率。详细描述了一种具备高导热系数的金属线路板，以及基于此材料的材料选择、结构设计、工艺流程设计和封装完成品的结构特点。论述了该结构的散热特性、生产效率优越性、色度特性分布的集中程度等方面的优势。