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田大垒; 王杏; 关荣锋;
河南理工大学材料科学与工程学院,河南,焦作,454003;
LED; 封装; 共晶焊; 倒装焊; 散热;
机译:大功率白光发光二极管的磷光热隔离封装技术研究
机译:用于大功率暖白光LED的单组分发白光玻璃荧光粉的简便制备和超稳定性能
机译:大功率白光LED的制造和白光均匀性测试
机译:晶圆级白光LED封装技术,用于极低成本和紧凑型固态照明设备
机译:大功率LED和基于LED的固态照明的设计和可靠性评估
机译:高效发蓝光的SrLu2O4:Ce3 +具有高热稳定性适用于基于近紫外(〜400 nm)LED芯片的白光LED
机译:小型透镜阵列,高光提取和带玻璃基板的暖白光LED COB LED封装技术
机译:HEV牵引应用的高温大功率封装技术
机译:能够形成白光和各种色温的方向角的大功率白光LED封装模块及其制造方法
机译:蓝光下的白光LED元件减少,在布线板上排列和安装有白光LED元件的白光LED单元
机译:用于发射白光的基于LED的照明装置,具有发射复合白光的LED,以及分别发射红色和琥珀色光线的另外两个LED,其中添加了三个光线以获得白光。
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