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电子封装无铅化技术进展

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本文介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术——无铅焊料和导电胶连接技术,以及这两种技术的比较和应用,指出了无铅技术的若干前沿问题.

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来源
《2003秋季国际PCB技术/信息论坛》|2003年|289-300|共12页
会议地点上海
作者
田民波; 马鹏飞; 张成;
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作者单位

中国印刷电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类封装及散热问题;印刷电路;
关键词
WEEE/RoHS; 电子封装; 无铅焊料; 导电胶;

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