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田民波; 马鹏飞;
清华大学 北京 100084;
电子封装; 无铅焊料; 导电胶;
机译:阵列封装返工—无铅化曲线
机译:电子封装和杂化材料的电子衍射和电子能量损失谱研究,该杂化材料由单壁碳纳米管中封装的co分子组成。
机译:在谐波载荷下,在电子封装下使用电子封装的无铅焊点(SN-0.5Cu-3Bi-1Ag)疲劳寿命的实验和有限元分析
机译:晶圆级封装的光刻技术进展
机译:封装微电子在精密引导射弹上封装微电子生存性的多体型建模与表征
机译:第三十二届美国年度会议论文集州学会(待续)
机译:开发新的低成本,高性能,光伏组件封装/包装材料:最终技术进展报告,2002年10月22日 - 2007年11月15日
机译:1963年8月14日至16日在科罗拉多州博尔德举行的国际电子电路封装研讨会论文集(第四届)电子电路封装研究进展。第4卷。
机译:无铅化石和无铅化石系统
机译:待续
机译:工程机械有待续
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