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METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

机译：制造半导体器件的方法

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The present invention relates to a method of manufacturing a semiconductor device using an adhesive sheet having, in the following order, an adhesive layer (X1) containing heat-expandable particles, a base material (Y), and an adhesive layer (X2) that is hardened by being irradiated with energy rays and thus has decreased adhesive force, the method comprising specific steps 1 to 5.

机译：本发明涉及一种使用粘合片的半导体器件的制造方法，其具有以下顺序，含有可热膨胀颗粒的粘合剂层（X1），基材（Y）和粘合剂层（X2）通过用能量射线照射并因此具有降低的粘合力来硬化，该方法包括特定步骤1至5。

著录项

公开/公告号WO2021049570A1

专利类型
公开/公告日2021-03-18

原文格式PDF
申请/专利权人 LINTEC CORPORATION;
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申请/专利号WO2020JP34291
发明设计人 AKUTSU TAKASHI;
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申请日2020-09-10
分类号B24B7/22;B28D7/04;C09J5;C09J5/06;C09J11/08;B28D5;C09J201;B23K26/53;B24B41/06;H01L21/304;H01L21/301;C09J7/35;C09J7/38;
国家 JP
入库时间 2022-08-24 17:49:10

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