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机译：用于将印刷电路与组件组装的装置
公开/公告号US3108560A
专利类型
公开/公告日1963-10-29
原文格式PDF
申请/专利权人 GENERAL MOTORS CORPORATION;
申请/专利号US19590827288
发明设计人 BOWNE CHARLES P.;
申请日1959-07-15
分类号H05K3/34;H05K13/04;
国家 US
入库时间 2022-08-23 16:49:54
机译： 用于电子领域的电子元件的组装方法，涉及组装双面印刷电路，球栅阵列，以及通过熔融在板上组装印刷电路，其中根据温度进行组装
机译： 用于在印刷电路板上手动组装通孔技术的命令生成方法-涉及基于印刷电路板和与组件相关的数据确定用于电路板的组装命令
机译： 将电子元件的印刷电路板组装到例如组装设备中的方法贴装机，涉及在组装印刷电路板时将实际组装条件存储在设备程序服务中
