Multiphysical Simulations Help to Ensure Assembled Printed Circuit Board and Power Components Reliability

机译：在喷墨印刷的双面纸电路板上组装表面安装的组件

机译：相位测量轮廓图和立体视觉的传感器融合，可对组装在印刷电路板上的电子组件进行三维检查

机译：如何确保印刷电路板上的电源完整性

机译：在印刷电路板上组装无芯倒装芯片封装的板级可靠性

机译：带有WCSP封装的定制印刷电路板的板级抗弯可靠性测试和故障分析。

机译：使用深度学习安装在印刷电路板上的部件的字符识别

机译：铜硬币嵌入式印刷电路板的散热：制造，热仿真和可靠性

机译：用于在印刷电路板上手动组装通孔技术的命令生成方法-涉及基于印刷电路板和与组件相关的数据确定用于电路板的组装命令

机译：组装有小部件的印刷电路板的组装方法，包括在公差范围附近的实际状态偏差期间产生信号，然后再组装具有部件的印刷电路板。

机译：将电子元件的印刷电路板组装到例如组装设备中的方法贴装机，涉及在组装印刷电路板时将实际组装条件存储在设备程序服务中