集成电路封装体组件、用于组装印刷电路板的方法 和集成电路封装体

摘要

本发明的实施例公开了IC封装体和组装。本公开的多个方面提供了一种电路，该电路包括形成有开口部分的印刷电路板(PCB)衬底，该开口部分被设定尺寸以适应集成电路(IC)封装体。当将该IC封装体放置在该开口部分中并且电耦合到该PCB衬底用于PCB组装时，所组装的PCB的厚度小于IC封装体和PCB衬底的厚度之和。