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FULL DEPLETION SOI-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND INTEGRATED CIRCUIT

机译:全耗尽型SOI型半导体器件和集成电路

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a full depletion SOI type semiconductor device, where a threshold voltage is controlled dynamically (changed). ;SOLUTION: (A) An insulating layer 14 formed on the semiconductor layer 11, (B) a semiconductor region 16A, which formed on the insulating layer 14, enclosed with an element separation region 15, (C) a source/drain region and channel formation region 24A formed in the semiconductor region 16A, (D) a body part 26A extended from the channel formation region 24A, (E) a gate electrode 21A, (F) a conductive region 30A formed, at least, from a region 12 of a semiconductor layer below the channel-forming region A to a part 13 of the semiconductor layer below the element separation region 15, (G) a first contact hole 32A connected to a part of the conductive region 30A which is below the element separation region 15, and (H) a second contact hole 28A connected to the body part 26A, are provided.;COPYRIGHT: (C)2001,JPO
机译:解决的问题:提供一种全耗尽型SOI型半导体器件,其中阈值电压是动态控制的(变化的)。 ;解决方案:(A)在半导体层11上形成的绝缘层14,(B)在绝缘层14上形成的半导体区域16A,被元件隔离区域15包围,(C)源/漏区域,以及在半导体区域16A中形成的沟道形成区域24A,(D)从沟道形成区域24A延伸的主体部分26A,(E)栅电极21A,(F)至少由区域12形成的导电区域30A在沟道形成区域A下方的半导体层至元件分离区域15下方的半导体层的一部分13的上方,(G)第一接触孔32A连接至导电区域30A的在元件分离区域下方的部分。如图15所示,(H)设有与主体部26A连接的第二接触孔28A。版权所有:(C)2001,日本特许厅

著录项

  • 公开/公告号JP2001044441A

    专利类型

  • 公开/公告日2001-02-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SONY CORP;

    申请/专利号JP19990215478

  • 发明设计人 NAKAYAMA SO;

    申请日1999-07-29

  • 分类号H01L29/786;H01L21/762;H01L21/8238;H01L27/092;H01L27/08;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 01:29:05

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