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METHOD FOR FORMING GATE SPACER OF SEMICONDUCTOR DEVICE

机译:形成半导体器件栅极间隔的方法

摘要

PURPOSE: A method for forming a gate spacer of a semiconductor device is provided to minimize the damage of a gate spacer by using two-step etching mixed of dry and wet etching. CONSTITUTION: A gate oxide layer(24) is formed on a substrate(20) with an isolation layer(22). Gate lines(26) including a gate poly layer(26a), a gate silicide layer(26b) and a gate cap layer(26c) are formed on the gate oxide layer. The first and second hard masks(27,28) are sequentially formed on the gate lines. A gate spacer(29a) is formed at both sidewalls of the gate line and the first and second hard masks by depositing a nitride layer and two-step etching using dry and wet etching.
机译:目的:提供一种用于形成半导体器件的栅极间隔物的方法,以通过使用干法蚀刻和湿法蚀刻混合的两步蚀刻来最小化栅极间隔物的损坏。构成:栅氧化层(24)形成在具有隔离层(22)的衬底(20)上。在栅极氧化层上形成包括栅极多晶硅层(26a),栅极硅化物层(26b)和栅极盖层(26c)的栅极线(26)。第一和第二硬掩模(27,28)顺序地形成在栅极线上。通过沉积氮化物层并使用干法和湿法蚀刻进行两步蚀刻,在栅极线和第一硬掩模和第二硬掩模的两个侧壁上形成栅极隔离物(29a)。

著录项

  • 公开/公告号KR20040059430A

    专利类型

  • 公开/公告日2004-07-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HYNIX SEMICONDUCTOR INC.;

    申请/专利号KR20020086178

  • 发明设计人 KWON JUN BEOM;

    申请日2002-12-30

  • 分类号H01L21/336;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 22:48:36

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