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具有包括突出底部的栅极间隔件的半导体器件结构及其形成方法

摘要

本发明提供了具有包括突出底部的栅极间隔件的半导体器件结构及其形成方法。提供了半导体器件结构及其形成方法。该半导体器件结构包括衬底和形成在衬底上的栅极堆叠结构。该半导体器件结构还包括形成在栅极堆叠结构的侧壁上的栅极间隔件,并且栅极间隔件包括顶部和与顶部邻接的底部,底部倾斜至衬底的顶面。该半导体器件结构还包括形成为与栅极间隔件相邻的外延结构,并且外延结构形成在栅极间隔件的下方。

著录项

  • 公开/公告号CN105789275B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201410808231.5

  • 发明设计人 刘勇村;

    申请日2014-12-22

  • 分类号H01L29/423(20060101);H01L21/28(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲;李伟

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2022-08-23 11:03:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-03

    授权

    授权

  • 2016-08-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/423 申请日:20141222

    实质审查的生效

  • 2016-07-20

    公开

    公开

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