公开/公告号CN105789275B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-03
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201410808231.5
发明设计人 刘勇村;
申请日2014-12-22
分类号H01L29/423(20060101);H01L21/28(20060101);H01L21/336(20060101);
代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲;李伟
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 11:03:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-03
授权
授权
2016-08-17
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/423 申请日:20141222
实质审查的生效
2016-07-20
公开
公开
机译: 具有具有突出的底部的栅极间隔件的半导体器件结构及其形成方法
机译: 具有具有突出的底部的栅极间隔件的半导体器件结构及其形成方法
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