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Method for Making a Semiconductor Device Having a Semiconductor-on-Insulator (SOI) Configuration and Including a Superlattice on a Thin Semiconductor Layer

机译:制造具有绝缘体上半导体(SOI)配置并在半导体薄层上包括超晶格的半导体器件的方法

摘要

A method for making a semiconductor device may include forming an insulating layer on a substrate, and forming a semiconductor layer on the insulating layer on a side thereof opposite the substrate. The method may further include forming a superlattice on the semiconductor layer on a side thereof opposite the insulating layer. The superlattice may include a plurality of stacked groups of layers, with each group comprising a plurality of stacked base semiconductor monolayers defining a base semiconductor portion and at least one non-semiconductor monolayer thereon. Moreover, the at least one non-semiconductor monolayer may be constrained within a crystal lattice of adjacent base semiconductor portions.
机译:用于制造半导体器件的方法可以包括:在基板上形成绝缘层;以及在绝缘层上与基板相对的一侧上的绝缘层上形成半导体层。该方法可以进一步包括在半导体层的与绝缘层相对的一侧上在半导体层上形成超晶格。超晶格可包括多个堆叠的层组,每组包括限定基础半导体部分的多个堆叠的基础半导体单层和其上的至少一个非半导体单层。此外,至少一个非半导体单层可以被约束在相邻的基础半导体部分的晶格内。

著录项

  • 公开/公告号US2006292818A1

    专利类型

  • 公开/公告日2006-12-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KALIPATNAM VIVEK RAO;

    申请/专利号US20060428003

  • 发明设计人 KALIPATNAM VIVEK RAO;

    申请日2006-06-30

  • 分类号H01L21/76;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 21:03:13

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