公开/公告号CN101278400A
专利类型发明专利
公开/公告日2008-10-01
原文格式PDF
申请/专利权人 梅尔斯科技公司;
申请/专利号CN200680023749.1
发明设计人 卡里帕特纳姆·V·劳;
申请日2006-06-30
分类号
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人秦晨
地址 美国马萨诸塞
入库时间 2023-12-17 20:53:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-08-11
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L29/15 公开日:20081001 申请日:20060630
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-11-26
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-10-01
公开
公开
机译: 具有绝缘体上半导体(SOI)配置并在薄半导体层上包括超晶格的半导体器件及其相关方法
机译: 具有绝缘体上半导体(SOI)构造并且在薄半导体层上包括超晶格的半导体器件的制造方法
机译: 具有绝缘体上半导体(SOI)结构并且在薄半导体层上包括超晶格的半导体器件及其制造方法