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具有绝缘体上半导体(SOI)构造且在薄半导体层上包含超晶格的半导体器件及相关方法

摘要

一种半导体器件,可以包括基片、位于基片上的绝缘层和位于与基片相对的绝缘层的一侧上的半导体层。该半导体器件还包括位于与绝缘层相对的半导体层的一侧上的超晶格。该超晶格可以包括多个叠加的层组,其中的每一组包括限定基础半导体部分的多个叠加的基础半导体单层和在其上的至少一个非半导体单层。所述至少一个非半导体单层被限制于相邻基础半导体部分的晶格内。

著录项

  • 公开/公告号CN101278400A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-10-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 梅尔斯科技公司;

    申请/专利号CN200680023749.1

  • 发明设计人 卡里帕特纳姆·V·劳;

    申请日2006-06-30

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人秦晨

  • 地址 美国马萨诸塞

  • 入库时间 2023-12-17 20:53:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-08-11

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L29/15 公开日:20081001 申请日:20060630

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2008-11-26

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-10-01

    公开

    公开

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