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COPPER (I) COMPLEXES FOR DEPOSITION OF COPPER FILMS BY ATOMIC LAYER DEPOSITION

机译：原子层沉积铜膜的铜络合物

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摘要

The present invention relates to novel 1,3-diimine copper complexes and the use of 1,3-diimine copper complexes for the deposition of copper on substrates or in or on porous solids in an Atomic Layer Deposition process.

机译：本发明涉及新颖的1，3-二亚胺铜配合物和1，3-二亚胺铜配合物在原子层沉积方法中在基材上或在多孔固体中或上沉积铜的用途。

著录项

公开/公告号KR20070043865A

专利类型
公开/公告日2007-04-25

原文格式PDF
申请/专利权人 E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY;
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申请/专利号KR20077004770
发明设计人 BRADLEY ALEXANDER Z.;THOMPSON JEFF S.;PARK KYUNG HO;
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申请日2007-02-27
分类号C23C16/18;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 20:35:35

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